영상장치나 카메라, 키패드를 연결하는 두꺼운 리본 케이블이 하나의 케이블로 대치될 것이다.

최근 휴대전화의 영상장치가 많은 화제가 되고 있다. 해상도는 점점 높아지고, 3차원 영상도 곧 등장할 기세이다. 거기에다 영상장치의 케이스에는 디지탈 카메라, 스피커, 그리고 몇개의 센서가 설치된다. 전화기에 다양한 기능이 추가될수록, 전화기 본체와 영상 부분을 연결하는 전원선과 신호선은 크기나 유연성에 있어서 한계에 도달한다.

"현재 휴대전화는 40개에서 50개의 동축케이블 뭉치를 사용하고 있다"라고 도쿄에 있는 소니의 comunication systems development section의 중견 관리자인 Takehiro Sugita는 말한다. "우리가 더 많은 전선을 추가할수록, 커넥터는 더 커질 것이고, 커넥터 핀의 간격은 작아질 것이고, 케이블은 더 이상 구부려지지 않을 것이다. 케이블의 손상 빈도는 더 늘어날 것이다."

소니의 휴대전화 디자이너가 Sugita와 토의할 때, 디자이너는 무선 연결이 가능한지 처음에 물어봤다. Sugita는 영상 부분이 자체 전지가 없다면 여전히 전원선이 필요할 것이라고 지적하였다. 대신 Sugita는 하나의 전선에 전원선과 신호선을 통합하는 안을 제안하였다. 그 뒤로 부터, 소니의 기술자들은 휴대전화의 두 부분에 전원과 940Mbps의 대역의 신호를 연결할 수 있는 원형 시스템을 개발하였다.

개발된 케이블은 2개의 절연된 구리선과 접지된 나선형 구리 차폐물로 구성된 차동 신호(differential signel) 전송 케이블이다. 비디오, 오디오, 제어 신호는 2개 전선을 통해 차동 신호로 양방향으로 전달된다. 그와 동시에 DC 전원은 두개의 전선과 차폐물을 통해 전달된다. 이러한 이질적인 데이터는 각각의 데이터의 조각으로 순차적으로 전달되고, 수신단에서 그 조각들을 모아서 재구성한다.

현재의 휴대전화에서는 기존의 TDD/TDM(time division duplex/time division multiplex) 방식을 적용하기 어렵다. 왜냐하면 시스템 클럭에 데이터 암호기를 연동시키기가 복잡하기 때문이다.

소 니는 2개의 복합신호칩을 이용한 마스터-슬레이브 세트(master-slave set) 방식의 기술을 사용한다. 마스터 칩은 휴대전화의 본체에 장착되고, 영상과 카메라를 제어하는 클럭을 내장한다. 반면 슬레이브 칩은 영상 부분에 장착된다. 마스터 칩은 시스템 클럭을 생성하기 위해 휴대전화의 클럭 신호를 사용한다라고 Sugita는 설명한다. 이러한 방식은 서로 다른 데이터 신호를 하나의 케이블을 통해 소니 고유의 TDD/TDM 방식으로 슬레이브에 전달하기에 적합하다.

두번째 중요한 기술은 신호 비트(bit)의 압축 기술이다. 변환 테이블을 이용해서 다중레벨 암호화 기술이 쿼너리(quinary, 0~4)라고 불리는 5단계의 전압 레벨로 데이터 비트를 암호화한다. 암호화 과정이 540MHz로 동작할 때 데이터 전송 속도가 940Mbps가 되는 것을 앞서 소개한 기술로 가능하다. 대략적으로 설명하면, NRZ(non-return to zero) 방식이나 8b/10b 방식과 같은 일반적인 암호화 방식보다 75%의 향상을 보인다.

"쿼너리 시스템 기반의 다층구조 암호화 기술은 데이터 변환 테이블이 매우 클 수 있음을 대부분 의미한다. 그래서 칩의 크기가 매우 클 필요가 있다."고 Sugita는 말한다. "그 대신 우리는 작은 테이블의 조합을 이용하고, 이 방식은 칩의 크기를 줄이고 더욱 효율적으로 관리할 수 있게 한다."

고대 역 필터는 DC 전원과 데이터 신호를 분리한다. 결과적으로 직류 전류와 저주파의 DC 파형으로 신호 왜곡 현상이 발생할 수 있다. "그러나 변환 테이블의 DC 균형 값을 선택해서 우리는 DC 안정화를 유지할 수 있다. 그래서 오류는 발생하지 않는다."고 Sugita는 말한다.

소니는 가능한 빠른 시일내에 이 통신 기술을 그들의 제품에 사용하기를 바라고 있다. 그것을 달성하기 위해 교토에 있는 주문형 IC 주요 제조사인 롬(Rohm)사와 지난 11월에 팀을 이루었다. 그 뒤로 두 회사는 실험용 칩의 아날로그 부분을 함께 개발하였다. 디지탈 부분의 새로운 기술에 해당하는 지적재산권을 소니는 롬에 제공할 것이다. 목표는 상업용 제품을 빨리 양산하는 것이다. 롬은 언제 제품이 출시될 지는 말하지 않을 것이다. 그러나 롬이 소니와 함께 제품 규격을 마무리하는 단계에 있고 곧 양산을 시작할 것이라는 정보가 보고되고 있다.

그림: 기존이 케이블과 소니가 개발한 케이블을 비교한 그림